Intel Core i5-11400H
Компания Intel в ответ на 45Вт серию процессоров AMD Ryzen 5000H представила свою серию процессоров Intel Core H45 (Tiger Lake) для игровых ноутбуков.
Intel запустила новую линейку мобильных процессоров Intel Core H-series 11-го поколения для игр, которая расширяет семейство мобильных продуктов 11-го поколения и раздвигает границы возможного для игр на уровне энтузиастов в ноутбуках толщиной свыше 16 миллиметров.
Относительно 10-го поколения процессоров H-серии, получили до 15% увеличение производительности в однопотоке (до 9% относительно Tiger Lake-U 15Вт) и до 40% в многопотоке (относительно Tiger Lake-U 15Вт). Скорость работы iGPU увеличилась вдвое.
С 20 полосами PCIe Gen 4 — первым для любого ноутбука — процессор предлагает потоковое видео 4k HDR/Dolby Vision, богатые конфигурации с быстрым накопителем, гибридное хранилище Intel Optane для высокой производительности и емкости, поддержку Wi-Fi Intel Killer 6 ГГц 6E (Gig+) и Thunderbolt 4 с пропускной способностью до 40 Гбит/с для более быстрых подключений.
20 полос PCIe Gen 4.0 с технологией Intel Rapid Storage, загружаемой в RAID 0, и всего до 44 полос PCIe, включающих 24 полосы PCIe Gen 3.0 от выделенного концентратора контроллера платформы (PCH).
Ключевые особенности: 10нм SuperFin техпроцесс, 20 линий PCIe 4.0, Intel Killer Wi-Fi 6E (Gig+), Thunderbolt 4, DDR4-3200, Resizable BAR.
Поддерживаемые разъемы: FCBGA1787.
Шесть ядер и двенадцать логических потоков (за счет поддержки технологии Hyper-Threading).
Тактовая частота процессора: 2.7ГГц (45Вт). За счет поддержки технологии Intel Turbo Boost 3.0 процессор может работать на тактовой частоте: 4.5ГГц (для одного и двух ядер), 4.3ГГц для четырёх ядер и все ядра будут работать на частоте 4.1ГГц.
Соотношение ядер и шин: 27.
Техпроцесс производства: 10нм+, площадь ядра: 205 мм2, 20 (16+4) линий PCI Express 4.0, поддержка гигабитного беспроводного интерфейса Intel Wi-Fi 6E (Gig+) и Bluetooth 5.0, 6х портов USB 3.1 Gen 2, 4х порта Thunderbolt 4/USB4, встроенный 4-ядерный цифровой сигнальный процессор для работы со звуком, поддержка памяти DDR4-3200.
Кэш память первого уровня (L1) - 128+192 Кбайта, кэш память второго уровня - 7.5 (1.25х6) Мбайт. Технология Intel Smart Cache, Last Level Cache (LLC) - 12 Мбайт (кэш память третьего уровня, L3).
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Связь DMI/OPI между процессором и концентратором ввода-вывода обновлена до скорости PCIe 4.0, что улучшает передачу данных между процессором и концентратором.
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0 и AVX512.
Поддержка набора команд Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3), которое является расширением набора команд SSE3. Это – часть технологии SIMD, интегрированной в микропроцессоры Intel. Данная технология рассчитана на улучшение возможностей по обработке мультимедийных данных. Она предназначена для ускорения выполнения задач кодирования и декодирования информации и для ускорения проведения различных расчётов. Используя набор инструкций SSSE3, мы можем обрабатывать несколько потоков данных с помощью одной инструкции за один тактовый цикл. Это позволяет значительно повысить эффективность приложений. В частности, команды SSSE3 применимы к матричным вычислениям.
Поддержка технологий: Turbo Boost 3.0, Hyper-Threading, Smart Sound, Speedshift.
Двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей памяти DDR4-3200. Максимальный объём: 128ГБ. Пропускная способность памяти: 51.2ГБ/с.
Поддержка Intel Gaussian & Neural Accelerator 2.0 (GNA), Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost), Dynamic Tuning 2.0.
Встроенная в процессор графическая система Gen 12 поколения Intel Iris Plus Graphics G7: 16 EU (Execution Units), тактовые частоты 350МГц - 1.45ГГц.
Intel Iris Plus Graphics G7 это редактирование 8K, быстрое применение видеофильтров, а также обработка фотографий с высоким разрешением в реальном времени.
Производительность (FP32): 1 Тфлопс для iGPU 16EU с тактовой частотой 1.45ГГц.
Поддержка OpenGL 4.6, DirectX 12, OpenCL 3.0.
PCIe конфигурация для dGFX - 1х4, 1х8 и 1х16.
Поддержка стандарта VESA Adaptive Sync, который обеспечивает более плавный игровой процесс в таких играх, как Dirt Rally 2.0 и Fortnite.
Поддержка спецификации BT.2020, можно смотреть 4K HDR видео в миллиарде цветов.
Поддержка технологии Intel Quick Sync Video. Скорость кодирования в H.265 (HEVC) формат с высоким битрейтом, увеличилась в 2 раза.
Поддержка включения движка Mercury Playback Engine GPU Acceleration (OpenCL) в программе видеомонтажа Adobe Premiere Pro CC 2021.
Поддержка технологии аппаратного кодирования и декодирования в версии программы Adobe Premiere Pro CC 2021 (v15.0) и выше.
Кодирование HEVC (High Efficiency Video Coding, H.265) 4K@60p 10-бит 444 и 8K@60p 10-бит 420.
Компания Intel обещает в четыре раза большую производительность при кодировании видео (8K60p против 4K60p).
Поддержка Variable Rate Shading (VRS).
Поддержка подключения до трёх мониторов. Поддержка частот обновления: 360Гц (для 1080p) и 120Гц (для 4K).
DisplayPort: DP 1.4 HBR33, VDSC 1.1, HDCP 2.2.
Максимальное разрешение: 7680x4320@60Hz, 4K120/5K60 (10-бит).
HDMI: HDMI 2.0b 10-битные форматы, HDCP2.2.
Максимальное разрешение: 4096х2304, 4K60 (10-бит).
Wi-Fi 6 AX201 и 802.11ax: при использовании схемы 2х2 и канала в 160 МГц, максимальная скорость передачи данных достигает 2,402 Гбит/с.
Уровень потребления (cTDP Up) - 45Вт и (cTDP Down) - 35Вт с тактовой частотой 2.2ГГц.
Температура корпуса: 100C.
Размер корпуса: 50х25 мм.
Рекомендованная цена: $250.
Новость с сайта: www.intel.com.