12.02.2026: Кризис в сфере памяти не щадит никого

Кризис в сфере памяти не щадит никого: пострадала и индустрия маршрутизаторов. DRAM для телевизионных приставок подорожала в 7 раз.
Смартфоны и ПК должны были стать очевидными жертвами дефицита DRAM, но эта глобальная проблема затронула и маршрутизаторы. Согласно последним данным, больше всего пострадали компании, массово производящие сетевое оборудование, у которых нет надёжной цепочки поставок или сильных позиций на переговорах. В связи с растущим спросом на память для серверов искусственного интеллекта цены на DRAM и флеш-память NAND выросли более чем на 600 процентов. Это значит, что если вы хотите обновить свою домашнюю или рабочую сеть, лучше сделать это как можно скорее.
Около 20 процентов спецификаций маршрутизаторов низкого и среднего уровня приходится на расходы на DRAM; всего год назад этот показатель составлял 3 процента.
В последнем отчете Counterpoint Research, в котором обобщены ежемесячные тенденции с прошлого года, говорится, что если цены на DRAM для смартфонов выросли в 3 раза, то цены на ту же память, используемую в широкополосных устройствах, подскочили почти в 7 раз. Возможно, это связано с тем, что маршрутизаторы поставляются в меньших объемах, чем смартфоны, или с тем, что у компаний нет такой же надежной цепочки поставок DRAM, как у других производителей, из-за чего им приходится платить больше.
«Несмотря на то, что проблемы, с которыми сталкиваются производители персональных компьютеров и бюджетных смартфонов из-за «мобильной памяти», уже хорошо известны, больше всего от них страдают другие потребительские товары, такие как маршрутизаторы, шлюзы и телевизионные приставки, судя по ежемесячным тенденциям с прошлого года. За последние девять месяцев цены на память для смартфонов выросли в три раза, а цены на широкополосные продукты с «потребительской памятью» — почти в семь раз».
Сильнее всего пострадали производители маршрутизаторов, особенно те, у кого нет гарантированных поставок и слабые позиции на переговорах. По данным сервиса Teardown and BOM Analysis от Counterpoint, на долю памяти в маршрутизаторах начального и среднего уровня сейчас приходится более 20% от общей стоимости материалов (BOM), тогда как год назад этот показатель составлял около 3%.
Компания TP-Link, которая в настоящее время доминирует на рынке маршрутизаторов в США, не подтвердила, что повысит цены для потребителей, но, по мнению аналитиков Counterpoint Research, телекоммуникационным компаниям следует внимательно следить за тенденциями в изменении цен на память и вносить необходимые коррективы.

11.02.2026: CXMT и YMTC исключены из списка «ограниченных компаний» Пентагона

CXMT и YMTC исключены из списка «ограниченных компаний» Пентагона, что открывает возможности для внедрения китайской DRAM и NAND в потребительские товары.
Одним из основных препятствий для внедрения китайских продуктов DRAM и NAND было включение компаний CXMT и YMTC в список Пентагона по разделу 1260H, но в новом обновлении их исключили из списка.
Пентагон отозвал документ, в котором предлагались обновления раздела 1260H, и мы пока не видели никаких обновлений от Военного министерства (DoW) по нему.
Что ж, похоже, вероятность того, что производители будут закупать китайскую память и устройства NAND, значительно возросла, учитывая, что одним из основных сдерживающих факторов, конечно же, являются политические соображения. Но теперь в последнем обновлении списка Пентагона по разделу 1260H указано, что CXMT и YMTC будут исключены из списка, что позволит компаниям работать без риска попасть под санкции за угрозу национальной безопасности. Это открывает широкие возможности для китайских компаний по продаже своей продукции производителям, ориентированным на США, но пока рано говорить о том, будет ли это востребовано.
Для тех, кто не в курсе: список Section 1260H — это перечень компаний, отнесенных к категории «военно-промышленных предприятий коммунистического Китая» (Communist Chinese Military Companies, CCMC), который ведет Министерство обороны США. Цель этого списка — не допустить прямого или косвенного участия таких компаний в деятельности на территории США. Организации, внесенные в список, рассматриваются как угроза для цепочки поставок в США, поэтому компании избегают сотрудничества с ними. YMTC была одной из первых китайских компаний по производству NAND-памяти, включенных в список Section 1260H в 2024 году, а CXMT присоединилась к нему в начале 2025 года.
После исключения CXMT и YMTC из раздела 1260H обе компании теперь могут участвовать в контрактах Министерства обороны США, но есть одно условие, о котором мы расскажем ниже. Однако одним из главных преимуществ этого решения является улучшение репутации китайских компаний, учитывая, что, как мы уже говорили, крупнейшие производители ПК сейчас ведут переговоры с CXMT и YMTC о заключении контрактов на поставку DRAM и NAND.
Даже если YMTC и CXMT не входят в список компаний, на которые распространяются ограничения Пентагона, они все равно сталкиваются с ограничениями со стороны Министерства торговли США, особенно YMTC, которая включена в список юридических лиц, представляющих угрозу для партнеров по цепочке поставок. Учитывая, что производители оригинального оборудования проявляют «устойчивый» интерес к использованию китайских компонентов в конечной продукции, мы можем столкнуться с вмешательством регулирующих органов США, поэтому производители изначально действуют осторожно.

10.02.2026: Ограничения энергопотребления процессора Intel Nova Lake Dual Compute Tile: 150 Вт PL1, почти 500 Вт PL2, 800 Вт+ PL4

Стали известны предварительные ограничения по энергопотреблению процессоров Intel Nova Lake с технологией Dual Compute Tile: до 150 Вт PL1 и 500 Вт PL2.
Процессоры Intel Nova Lake могут потреблять до 500 Вт в режиме PL2 и более 800 Вт в режиме PL4 в конфигурациях с двумя вычислительными блоками.
Несколько дней назад мы узнали, что процессоры Intel для настольных компьютеров Nova Lake-S с двумя вычислительными блоками могут потреблять до 700 Вт+, что было немного неожиданно, но, похоже, ограничения по энергопотреблению для процессоров Nova Lake-S для настольных компьютеров были уточнены. По словам Kopite7kimi, это значение было получено на основе чипа, у которого были сняты все ограничения по энергопотреблению, и оно соответствовало фактическому энергопотреблению чипа с двумя вычислительными блоками и 52 ядрами. Представьте, что чип работает на пределе возможностей без ограничения мощности.
Также сообщается, что это примерно соответствует пределу PL4 — небольшому временному интервалу, в течение которого скачки напряжения достигают заданного верхнего предела (максимального порога напряжения), чтобы предотвратить повреждение процессора. Судя по имеющейся информации, показатель PL1 для процессоров Nova Lake-S будет аналогичен базовому показателю в 125–150 Вт, который мы наблюдаем сегодня, а показатели PL2 должны находиться в диапазоне 250–450 Вт.
Судя по информации, опубликованной HXL, мы теперь еще лучше понимаем, какими могут быть конфигурации PL для настольных процессоров Nova Lake-S. Инсайдер утверждает, что указанные здесь ограничения по энергопотреблению, скорее всего, не окончательные, так что будем считать их предварительными. С другой стороны, Jaykihn утверждает, что эти значения относятся к SKU 14+24, а не к полному варианту 16+32, и являются устаревшими.
Мощность PL1, или базовой мощности, составит 150 Вт, так что, судя по всему, она будет такой же, как у линейки KS, где базовая мощность «PL1» на 25 Вт выше, чем у стандартных моделей серии K (150 Вт против 125 Вт). Что касается ограничения PL2, то здесь все интереснее.
PL2 в основном определяется как MTP, или максимальная турбо-мощность. Чип Dual Compute Tile Nova Lake, указанный здесь как PL2/PL3, имеет мощность 496/498 Вт, то есть почти 500 Вт. Это значительный скачок по сравнению с существующим процессором Core Ultra 9 285K, мощность которого составляет 250 Вт, или Core i9-14900KS с мощностью PL2 253 Вт.
Наконец, у нас есть ограничение PL4, которое составляет 854 Вт. У существующего процессора Core Ultra 9 285K показатель PL4 составляет 333–425 Вт, а у 14900KS он может достигать 350 Вт. Значения PL2 и PL4 довольно высокие, зачастую в два раза выше, чем у чипов текущего поколения, но нужно помнить, что это касается только чипов Nova Lake-S с двумя вычислительными блоками. Это более чем в два раза увеличивает количество ядер и объем кэш-памяти. Варианты с одним вычислительным модулем должны иметь такие же или чуть более высокие ограничения по энергопотреблению, а варианты с двумя вычислительными модулями — это уже совершенно другой уровень чипов.

09.02.2026: В чипах Intel Core Ultra «Arrow Lake Refresh» основное внимание уделяется количеству E-ядер и увеличению объема L3 кэш-памяти

Согласно недавним утечкам данных из бенчмарков, грядущие процессоры Intel Core Ultra Series 2 «Arrow Lake Refresh» для настольных ПК будут иметь увеличенное количество энергоэффективных ядер и увеличенный объем кэш-памяти L3 в рамках заявленной ценовой категории. Изначально предполагалось, что серия будет состоять из трех моделей: Core Ultra 5 250K Plus, Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 9 290K Plus. Позже стало известно, что компания отказалась от выпуска модели 290K Plus и в ближайшее время выпустит 250K Plus и 270K Plus.
Процессор Core Ultra 5 250K Plus значительно превосходит по характеристикам текущий Core Ultra 5 245K. Компания увеличила количество ядер с 6P+8E до 6P+12E. Благодаря трем кластерам E-ядер Skymont объем кэш-памяти L3 увеличился с 24 МБ до 30 МБ. Также номинально повышена частота: P-ядра разгоняются до 5,30 ГГц, что на 100 МГц больше, чем у 245K. Core Ultra 7 270K Plus — это, по сути, Core Ultra 9 285K с пониженной тактовой частотой. Он максимально раскрывает потенциал процессора Arrow Lake-S, задействуя все 8 P-ядер, все 16 E-ядер и весь 36-мегабайтный кэш L3, но по тактовой частоте похож на Core Ultra 7 265K: максимальная частота P-ядер составляет 5,50 ГГц по сравнению с 5,70 ГГц у 285K. В 270K Plus также может отсутствовать функция Thermal Velocity Boost, доступная в 285K. Модель 270K может выйти по привлекательной цене, ниже, чем 285K.

08.02.2026: Утечка информации о характеристиках чипсетов Intel серии 900

В сеть просочились сведения о чипсетах Intel следующего поколения серии 900, в том числе Z990, Z970, W980, Q970 и B960 для предстоящих настольных процессоров Nova Lake-S.
Intel готовит два премиальных чипсета серии 900 для настольных процессоров Nova Lake: Z990 и Z970 — W980 для бюджетных рабочих станций, Q970 для корпоративных систем и B960 для массового сегмента.
Чипсеты Intel серии 900 заменят существующее семейство 800-й серии, которое использовалось в материнских платах с сокетом LGA 1851 для процессоров Arrow Lake и Arrow Lake Refresh. Чипсеты серии 900 будут использоваться в материнских платах следующего поколения с сокетом LGA 1954, которые в конце 2026 года будут поддерживать процессоры для настольных ПК Nova Lake-S.
По данным Джейкина из X, семейство чипсетов серии 900 будет включать в себя пять моделей PCH: Z990, Z970, W980, Q970 и B960. Все эти чипсеты предназначены для различных сегментов рынка, так что давайте рассмотрим их подробнее.
Начнем с топовой линейки: чипсеты Z990 и Z970 будут использоваться в материнских платах, поддерживающих разгон, и обладают гораздо более широкими возможностями, чем остальные. Флагманский чипсет Z990 будет иметь в общей сложности 48 линий PCIe, два порта USB4/TB4, 12 линий PCIe 5.0, 12 линий PCIe 4.0, 8 портов SATA 3.0, до 5 портов USB 3.2 20 Гбит/с, а также поддержку разгона IA OC, BCLK и памяти.
Для чипсета Z970 компания Intel предложит 34 линии PCIe с одним портом USB4/TB4, без линий PCIe 5.0 на чипсете, но с 14 линиями PCIe 4.0, половиной портов SATA III (4 вместо 8) и до 2 портов USB 3.2 20 Гбит/с. Что касается функций разгона, платформа сохранит поддержку разгона системной шины и памяти, но разгон BCLK будет доступен только на материнских платах Z990.
Материнские платы на базе чипсета W980 будут соответствовать характеристикам Z990, за исключением возможности разгона процессора. Разгон памяти будет доступен на материнских платах для рабочих станций на базе W980. Чипсет Q970 ориентирован на бизнес-сегмент и обладает лучшими возможностями PCIe и USB, чем Z970, но не поддерживает разгон.
Безусловно, примечательно, что Intel переходит на чипсет Z990 на один уровень выше, и если поддерживается разгон BCLK, то это означает, что процессоры без индекса K также смогут работать на таких платах, хотя маловероятно, что пользователи с процессорами без индекса K будут покупать премиальную плату на чипсете Z990, учитывая, что эти процессоры в основном ориентированы на бюджетный сегмент и обычных пользователей.
Наконец, Intel предложит чипсет B960, который будет очень похож на чипсет Z970. Это значит, что пользователи сохранят базовые возможности ввода-вывода Z970, но без поддержки разгона процессора. Однако материнские платы на базе чипсета B960 будут поддерживать разгон памяти.
Судя по списку и характеристикам, похоже, что Intel действительно следует примеру AMD в классификации PCH. Разница между Z990 и Z970 почти такая же, как между чипсетами X870E и X870: X870E — это реализация с двумя PCH, хотя Intel сохранит все функции в одном чипсете, а X870 больше похож на B850 с одним PCH и, следовательно, имеет меньше возможностей для ввода-вывода. AMD предлагает лучшую поддержку разгона процессора: даже материнские платы серии B850 поддерживают эти функции, в то время как материнские платы Intel серии B960 поддерживают только разгон памяти.

07.02.2026: Поиск маркеров по всему вашему проекту.

Доступно в сборке 18 или выше (Premiere Beta 26.2.0.18).
Почти год назад мы запустили новую панель поиска в Premiere. Тогда вы могли искать свои клипы с помощью Media Intelligence, включая визуальные элементы, расшифровку и метаданные. Находить что-либо с помощью ИИ — это круто и полезно! Однако мы также знаем, что у каждого видеоредактора свой способ пометки и организации дублей и клипов. В результате мы добавили поиск по маркерам в панель поиска, что значительно ускоряет поиск и компиляцию клипов, которые вы или ваши коллеги уже пометили маркерами, по всему проекту.

06.02.2026: Топовый чип Intel «Nova Lake» может потреблять до 700 Вт при максимальной нагрузке без ограничений по энергопотреблению

По данным kopite7kimi, топовая модель настольного процессора Intel Core Ultra Series 4 «Nova Lake-S» с общим количеством ядер 52 и большим объемом кэш-памяти последнего уровня (bLLC) может потреблять до 700 Вт при максимальной нагрузке без ограничений по энергопотреблению. Чип состоит из 16 P-ядер, 32 E-ядер и 4 E-ядер с низким энергопотреблением. Для сравнения: современный процессор Core Ultra 9 285K с профилем питания Extreme может кратковременно выдавать до 490 Вт PL4.
Согласно утечкам информации от Jaykihn, тактовая частота различных типов ядер процессора регулируется по-разному. Базовая частота влияет на тактовую частоту P-ядер и E-ядер, расположенных в вычислительном комплексе, но не влияет на тактовую частоту E-ядер, расположенных в «островах» с низким энергопотреблением. «Nova Lake-S» станет первым процессором Intel для настольных ПК с «островами» с низким энергопотреблением, что позволит процессору отключать почти весь вычислительный комплекс, когда компьютер не используется.

05.02.2026: APU AMD «Медуза Хало» будет использовать память LPDDR6

До следующего крупного обновления гибридных процессоров AMD Ryzen AI MAX еще далеко, но уже сейчас мы собираем воедино части головоломки под названием «Медуза-Ореол». По словам известного инсайдера @Olrak29_ на X, гибридный процессор AMD следующего поколения под названием «Медуза-Ореол» будет оснащен памятью LPDDR6. Это один из первых процессоров с памятью LPDDR6, о котором нам стало известно, что делает его уникальным. Согласно предыдущим слухам, чип может иметь 384-битную шину для подключения памяти LPDDR6, что обеспечит высокую пропускную способность для новой конфигурации центрального и графического процессоров SoC. Она включает до 24 ядер процессора Zen 6 и 48 вычислительных блоков RDNA 5/UDNA для графического процессора. В сочетании с увеличенной пропускной способностью памяти LPDDR6, от которой эти гибридные процессоры получают большую выгоду, Medusa Halo станет одной из самых производительных однокристальных систем на момент выхода.
Интересно, что такие производители памяти, как Samsung и Innosilicon, уже поставляют модули LPDDR6 клиентам для тестирования. Модули LPDDR6 от Innosilicon могут похвастаться впечатляющей скоростью — 14,4 Гбит/с, что значительно быстрее, чем у первых модулей Samsung, скорость которых составляет 10,7 Гбит/с. Модули Innosilicon обеспечивают в 1,5 раза более высокую скорость ввода-вывода по сравнению с ранее доступными модулями LPDDR5X со скоростью 9,6 Гбит/с, а также более высокую эффективность. В новейшей технологии LPDDR6 количество битов на байт ввода-вывода увеличено с 8 до 12. Таким образом, пропускная способность LPDDR6 при одноканальном 24-битном вводе-выводе в два раза выше, чем у LPDDR5X при одноканальном 16-битном вводе-выводе. Сообщается, что компания сотрудничает с TSMC и Samsung, чтобы обеспечить достаточные производственные мощности для IP-адресов LPDDR6, в то время как Samsung производит память на собственных фабриках.
До выхода «Медузы» мы, скорее всего, увидим, что AMD будет использовать уже хорошо известную память LPDDR5X в своих однокристальных системах. Поскольку AMD планирует выпускать свой встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 3.5 до 2029 года, большинство потребителей, покупающих ноутбуки в ближайшие годы, будут иметь дело с теми же встроенными графическими возможностями, что и в современных процессорах Ryzen серий 300 и 400. Лишь в нескольких моделях, таких как «Medusa Halo», будут использоваться новые технологии графики и памяти. Вероятно, они появятся в продаже в следующем году или не позднее 2028-го.
Модули LPDDR6 от SK hynix будут выпускаться емкостью 16 Гбит/с и обеспечивать скорость передачи данных на контакт 14,4 Гбит/с, построенные на техпроцессе 1c (1y), который является 6-м поколением 10-нм DRAM компании. SK hynix использует новые модули на самых высоких скоростях LPDDR6 по стандарту JEDEC, это означает, что компания приближается к пределу возможностей новой технологии, и разогнанные версии LPDDR6X могут появиться в ближайшее время.

04.02.2026: NPU Intel Core Ultra 400 "Nova Lake-S" обеспечивает производительность 74 TOPS

Предстоящая серия процессоров Intel Core Ultra 4 «Nova Lake-S» может стать первой серией процессоров для настольных компьютеров, поддерживающей встроенное ускорение Microsoft Copilot+. Нейронный процессор «Nova Lake» обеспечивает производительность 74 терафлопс, что намного превышает требуемые для Copilot+ 40 терафлопс. Компания Intel уже столкнулась с этой проблемой при разработке мобильных процессоров Lunar Lake, но ее нынешние процессоры Arrow Lake-S и грядущие Arrow Lake-S Refresh выдают всего 13 терафлопс, поскольку в них используется нейронный процессор предыдущего поколения Meteor Lake.
Это не значит, что все модели настольных процессоров «Nova Lake-S» обеспечивают производительность 74 TOPS. У некоторых она может быть ниже, но у Intel достаточно возможностей для сегментации продукции, чтобы даже самая дешевая розничная модель обеспечивала производительность не менее 40 TOPS, что соответствует требованиям Copilot+. Возможно, AMD опередит Intel и станет первым процессором для настольных ПК с NPU, поддерживающим Copilot+. Компания может выпустить гибридные процессоры Ryzen AI 400 серии «Горгона» с сокетом AM5 раньше, чем, по слухам, в конце 2026 года Intel представит настольные процессоры Core Ultra Series 4.

03.02.2026: Intel отказалась от флагманского процессора Core Ultra 9 290K Plus «Arrow Lake Refresh», но сохранила другие модели

По данным VideoCardz, процессор Intel «Arrow Lake Refresh» еще даже не поступил в продажу, но компания уже отказалась от своего флагманского процессора, запланированного на этот цикл обновления. Два источника, близких к СМИ, отмечают, что флагманский процессор Intel Core Ultra 9 290K Plus может вообще не выйти, несмотря на шумиху и просочившиеся в сеть результаты тестов, указывающие на то, что Intel выпустит этот процессор в рамках обновления «Arrow Lake Refresh», которое ожидается в марте или апреле. Сообщается, что вместо этого Intel сосредоточится на выпуске процессора Core Ultra 7 270K Plus с 8 P-ядрами и 16 E-ядрами и максимальной тактовой частотой в турборежиме 5,5 ГГц. Максимальная частота P-ядер в турборежиме составляет 5,4 ГГц, а базовая — 3,7 ГГц. Максимальная частота E-ядер в турборежиме составляет 4,7 ГГц, а базовая — 3,2 ГГц.
Что касается возможной причины, по которой Intel отказалась от выпуска этой модели, то, как отмечают источники, близкие к VideoCardz, основная проблема заключается в дублировании продуктов, поскольку флагманский процессор Core Ultra 9 290K Plus имеет ту же конфигурацию ядер, что и Core Ultra 7 270K Plus, только с чуть более высокой тактовой частотой. Кроме того, у Intel уже есть модель Core Ultra 9 285K из обычного семейства «Arrow Lake», а это значит, что у компании будет три похожих процессора на вершине линейки. Таким образом, компании придется поддерживать только два продукта, что упростит производство и логистику цепочки поставок, а значит, Intel сможет уделить больше времени подготовке к выпуску следующего поколения процессоров Nova Lake в конце этого года.
Всего несколько дней назад мы сообщили о новых показателях производительности процессора Intel Core Ultra 9 290K Plus, которые были зафиксированы в ходе нового тестирования в Geekbench и демонстрируют примерно 10-процентное улучшение по сравнению с базовым процессором Core Ultra 9 285K. Теперь, с выходом новой версии, мы можем рассчитывать на гораздо меньшее улучшение, поскольку Core Ultra 7 270K Plus в целом работает на 100–200 МГц медленнее по частоте P-Core и E-Core. Однако в игру могут вступить изменения, связанные с конкретной платформой, такие как более быстрая память DDR5-7200 и нечто похожее на эксклюзивную для Китая технологию Intel Performance Optimizations (IPO). Эта технология оптимизирует частоты P- и E-ядер, скорость кольцевой шины, межсоединение UPI, D2D-каналы между блоками и ограничения по питанию PL1 и PL2. Так что нам придется подождать еще несколько недель, прежде чем мы узнаем, что Intel приготовил для геймеров.

02.02.2026: Крупные производители ПК изучают возможности китайской памяти CXMT на фоне дефицита

По данным Nikkei Asia, некоторые крупнейшие производители ПК, такие как ASUS, Acer, Dell и HP, ищут альтернативных поставщиков памяти на фоне дефицита, который вынуждает производителей ПК обращаться даже к китайскому производителю памяти CXMT. В конце прошлого года CXMT представила на Китайской международной выставке полупроводников 2025 года собственные модули памяти DDR5-8000 и LPDDR5X-10667. Вероятно, это побудило многих производителей оборудования начать искать альтернативы традиционной «троице» в лице SK Hynix, Samsung и Micron, поставки которых были очень ограничены, за исключением ускорителей искусственного интеллекта.
CXMT предлагает модули LPDDR5X емкостью 12 и 16 ГБ, а DDR5 — емкостью 16 и 24 ГБ. Чипы DDR5 от CXMT имеют площадь 67 квадратных миллиметров и плотность 0,239 ГБ на квадратный миллиметр. Ячейки DRAM G4 на 20 % меньше, чем в предыдущем поколении G3 от CXMT. По имеющимся данным, CXMT производит эти чипы по 16-нанометровому техпроцессу, который на три года отстает от производственных возможностей Samsung, SK Hynix и Micron. Однако CXMT быстро развивается, и ее модули DRAM соответствуют официальным спецификациям JEDEC и даже превосходят их, что делает их идеальными для OEM-производителей ПК в зависимости от сценария использования.
Память LPDDR5X и DDR5 от CXMT уже поставляется, но мы не знаем точное количество пластин, производимых на фабриках CXMT. Предположительно, этого количества может быть достаточно, чтобы удовлетворить внутренний спрос в Китае и восполнить огромный дефицит в цепочке поставок в западной части полушария, возникший из-за искусственного интеллекта. Кто-то может сослаться на соображения национальной безопасности, но для обычных потребителей источник памяти — не самая важная проблема, поскольку решающими факторами являются доступность и цена.

01.02.2026: Apple M4 Mac mini столкнулся с дефицитом

При цене в 599 долларов ни один другой компьютер не может сравниться по производительности и соотношению цены и качества с M4 Mac mini. Именно поэтому этот компактный, но невероятно мощный компьютер быстро стал фаворитом среди тех, кто хочет использовать локализованных ИИ-агентов для упрощения повседневных задач. К сожалению, из-за резкого роста спроса на это оборудование возник его дефицит, что разочаровывает, учитывая, что на его цену не повлиял кризис с производством DRAM.
Самым сильным преимуществом Mac mini M4 является его архитектура с тесной интеграцией, которая позволяет запускать чат-бота с искусственным интеллектом Moltbot, в то время как на других компьютерах производительность была бы ниже.
Мы уже сообщали, что компьютеры Apple Mac mini с процессором M4 стали пользоваться большим спросом благодаря возможности запускать Moltbot, ранее известный как Clawdbot. По данным Korea Economic Daily, большинство покупателей выбирают базовую версию, которая изначально стоила 599 долларов, но сейчас ее можно купить всего за 549 долларов в интернет-магазинах, таких как Amazon. Moltbot, разработанный и выпущенный в ноябре, набирает популярность благодаря своей способности выполнять такие задачи, как обобщение электронных писем и систематизация входящих сообщений.
К сожалению, из-за особенностей Moltbot, которому требуется доступ ко всем приложениям на Mac mini M4, включая конфиденциальные данные, возникают проблемы с безопасностью. Благодаря компактным размерам этот компьютер от Apple можно превратить в «мобильный» домашний центр обработки данных без подключения к интернету. Кроме того, благодаря уникальной архитектуре, отличающей его от обычных ПК, Mac mini M4 может эффективно и молниеносно запускать Moltbot.
В то время как конкурирующие устройства в том же ценовом диапазоне сталкиваются с проблемами производительности, Mac mini с процессором M4 отлично справляется с такими приложениями. Apple также выпустила модель M4 Pro Mac mini по гораздо более высокой цене, но этот вариант предназначен для опытных пользователей, которым требуется больше ядер центрального и графического процессоров для выполнения более ресурсоемких задач, а не для тех, кто хочет запускать локальных ИИ-помощников. Ожидается, что в конце этого года выйдет обновленная версия с M5, которая будет лучше справляться с аналогичными программами.

20.02.2026: Забудьте о том, что китайская оперативная память дешевая

Забудьте о том, что китайская оперативная память дешевая. Модули DDR5 объемом 32 ГБ теперь продаются по цене более 500 долларов, поскольку местные цены сравнялись с мировыми.
Что ж, представление о том, что китайские модули памяти дешевле, устарело. Согласно недавнему списку предложений от американского производителя, цены на оперативную память DDR5 практически выровнялись по всему миру.
Несколько недель назад мы действительно увидели, как в качестве «спасителя» для геймеров стали позиционировать китайскую память. В основном это было связано с тем, что такие производители, как CXMT, не были так широко распространены, как «большая тройка» поставщиков памяти. Однако китайскому розничному рынку оперативной памяти не потребовалось много времени, чтобы сравняться по ценам с мировыми. Согласно недавнему листингу KingBank, 32 ГБ памяти DDR5 сейчас продаются за 3629 юаней, что составляет около 530 долларов на китайской торговой платформе JD.com. Это примерно та же цена, что и у западных аналогов с такой же конфигурацией памяти.
Для тех, кто не в курсе: KingBank известна тем, что интегрирует модули DDR5 от CXMT в свои потребительские продукты. Этот бренд также попал в поле зрения ведущих СМИ, когда впервые заговорили о «китайской памяти». Компания также предлагает конфигурацию DDR5-6000 на 64 ГБ по цене более 1000 долларов, что наводило на мысль о том, что геймеры рассматривали CXMT как более бюджетный вариант. Что ж, теперь это не так.
Сейчас у производителей памяти есть все основания ориентироваться на корпоративный спрос, и они не могут позволить себе выделять свои «драгоценные» мощности для потребительских сегментов, где рентабельность инвестиций ниже той, которую готовы платить клиенты, использующие искусственный интеллект. Недавно мы обсуждали, как CXMT планирует перевести значительную часть своих мощностей по производству DRAM на HBM3, и это явный показатель того, что даже местные производители DRAM не станут рисковать, поддерживая потребительский бизнес.
Единственное, что CXMT может сделать для клиентского сегмента, — это заключить долгосрочные соглашения о поставках с такими компаниями, как HP, Dell и ASUS. Но это лишь обеспечит производителей ПК объемом DRAM без особой выгоды с точки зрения контрактных цен, поскольку дефицит настолько велик, что все поставщики памяти спешат нажиться на ажиотаже вокруг искусственного интеллекта.

19.02.2026: Возвращение Samsung на рынок памяти

Возвращение Samsung на рынок памяти — событие, за которым стоит понаблюдать. Корейский гигант вернул себе первое место в отрасли, которое уступил всего несколько кварталов назад.
Samsung вернула себе лидирующие позиции в индустрии DRAM, поскольку усилия корейского гиганта по реструктуризации своего бизнеса HBM оказались плодотворными.
Для тех, кто не в курсе: Samsung уже несколько лет лидирует на рынке памяти. Корейский гигант известен как обладатель одних из самых больших производственных мощностей по выпуску динамической оперативной памяти. Однако в прошлом году компания не смогла достичь ключевых целей. Это позволило конкурентам отвоевать долю рынка у Samsung, и компания уступила лидерство SK hynix. Однако, согласно новому отчету Omdia (через Chosun), корейский гигант вернул себе лидерство на рынке памяти благодаря суперциклу DRAM и агрессивным изменениям в стратегии HBM.
Доля Samsung на рынке DRAM сейчас составляет 36,6 %, в то время как доля SK hynix сократилась на несколько процентных пунктов и составляет 32,9 %. Одной из основных причин недавнего успеха Samsung является заключение ключевых контрактов на поставку HBM3E с такими компаниями, как NVIDIA, AMD и производители ASIC. В то же время корейский гигант оказался в наиболее выгодном положении для того, чтобы удовлетворить спрос на память HBM4 следующего поколения. Она уже включена в линейку Vera Rubin от NVIDIA, что является еще одним крупным прорывом для производителя памяти.
Еще одна ключевая область, в которой Samsung преуспела, — это спрос на динамическую оперативную память общего назначения, особенно на модули памяти DDR5, LPDDR и SOCAMM, которые в последнее время получили широкое распространение среди гиперскейлеров. Компания известна своими огромными производственными мощностями, поэтому значительная часть корпоративного спроса в настоящее время приходится на Samsung. По некоторым оценкам, в 2026 году доля компании на рынке может еще больше увеличиться. Мы рассказывали о том, как меняется динамика развития памяти, и, согласно нашему отчету, доля рынка Micron также сократилась до 22,9%.

18.02.2026: У Western Digital не осталось жестких дисков

У Western Digital не осталось жестких дисков, а генеральный директор компании объявил о масштабных сделках в сфере искусственного интеллекта. Приготовьтесь к резкому росту цен!
По словам генерального директора Western Digital, объем жестких дисков одного из крупнейших в мире производителей начал сокращаться из-за отказа от крупных долгосрочных контрактов.
Доля потребительских товаров Western Digital на рынке упала до 5 %, поскольку корпоративный спрос поглощает все предложение.
Что ж, продолжающийся суперцикл развития искусственного интеллекта привел к сбоям в цепочках поставок. Мы уже писали о DRAM и NAND, но, судя по всему, жесткие диски также пользуются большим спросом: по словам генерального директора WD Ирвинга Тана, все производственные мощности компании на этот год уже заняты. Выступая с отчетом о финансовых результатах за второй квартал, Тан сообщил, что основное внимание уделяется разработке продуктов, отвечающих потребностям корпоративных клиентов. Учитывая темпы развития гиперскейлеров, можно с уверенностью сказать, что спрос на жёсткие диски в будущем будет только расти.
Когда мы говорим о крупных производителях, ориентированных на персональные компьютеры, которые переориентируются на искусственный интеллект, становится ясно, что спрос исходит именно от этого сегмента. Так, вице-президент WD по связям с инвесторами отметил, что выручка компании от облачных сервисов составила 89% от общего дохода. Для сравнения: выручка от продаж потребительским сегментам составила всего 5%. Когда цифры слишком далеки друг от друга, как в случае с WD, с точки зрения бизнеса имеет смысл переориентироваться на корпоративный спрос, отодвинув на второй план потребительский сегмент, как это сейчас делают все остальные производители. И в случае с Western Digital эта стратегия работает.
Спрос в первую очередь обусловлен масштабным строительством центров обработки данных по всему миру, при этом жесткие диски чаще используются в центрах, расположенных в США. Для тех, кто не в курсе: искусственный интеллект — ничто без данных, а для хранения больших объемов данных операторы связи используют жесткие диски — самый экономичный и эффективный носитель информации. В центрах обработки данных объем данных может достигать эксабайтов и включать в себя такие материалы, как веб-данные, собранные с помощью парсинга, резервные копии обработанных данных, журналы логического вывода и сопутствующие данные. В последние годы жесткие диски, как и память с искусственным интеллектом, получили широкое распространение, что создало дополнительную нагрузку на поставщиков.

17.02.2026: Генеральный директор Phison о нехватке DRAM памяти

Острая нехватка динамической оперативной памяти и флэш-памяти NAND может привести к закрытию многих компаний, производящих бытовую электронику, к концу 2026 года, предупредил генеральный директор Phison Чиен Чен Пан в интервью Чен Нин Куану из тайваньского издания Era News. Генеральный директор Phison предупреждает о «массовом вымирании» компаний, производящих бытовую электронику и разрабатывающих экономичные продукты, в которых используется даже минимальное количество компонентов динамической оперативной памяти и флэш-памяти NAND (например, телевизионные приставки, Wi-Fi-роутеры, смарт-телевизоры и т.д.). Например, цена чипа eMMC на 8 ГБ, который используется в смарт-телевизорах, выросла с 1,5 доллара в начале 2025 года почти до 20 долларов сейчас. Если учесть, что цены на огромное количество продуктов не превышают 100 долларов, то можно понять, как цены на комплектующие могут разрушить индустрию бытовой электроники.
Ценообразование — это только половина проблемы, вторая половина — это предложение. Сейчас рынок памяти в значительной степени зависит от поставщиков: производители размещают заказы на срок до трех лет вперед (то есть, если вы сделаете заказ сейчас, ваши катушки с чипами DRAM прибудут не раньше 2030 года. Тем не менее к концу десятилетия кризис может сойти на нет, поскольку производители памяти наращивают производственные мощности, а промышленное давление приводит к геополитическим изменениям, таким как возвращение на рынок китайских производителей DRAM и флеш-памяти NAND. Phison — ведущий производитель контроллеров накопителей на основе флэш-памяти NAND для твердотельных накопителей, флеш-накопителей и карт памяти.

16.02.2026: Apple может привлечь китайские компании CXMT и YMTC для производства памяти и накопителей

По сообщениям китайских СМИ, Apple рассматривает возможность сотрудничества с китайскими производителями полупроводников CXMT и YMTC для выпуска новой серии iPhone 18 и, возможно, других продуктов, таких как MacBook и компьютеры Mac. Из-за того, что поставщики памяти и накопителей, такие как Kioxia, Samsung и SK hynix, повышают цены из-за серьёзного дефицита в отрасли, Apple вынуждена сокращать свою прибыль, сохраняя при этом прежние рекомендованные розничные цены на свою продукцию. Сообщается, что для диверсификации своей цепочки поставок Apple рассматривает возможность приобретения DRAM у CXMT и NAND Flash у YMTC, чтобы снизить зависимость от южнокорейских и японских поставщиков.
Недавно Бюро промышленности и безопасности правительства США по имеющимся данным исключило CXMT и YMTC из списка китайских компаний, деятельность которых ограничена. Этот шаг может пойти на пользу Apple, которая теперь может использовать продукцию обеих компаний. CXMT предлагает память LPDDR5X и DDR5, которая соответствует требованиям Apple к своей продукции. Поскольку в iPhone и однокристальных системах Apple серии M в основном используется память LPDDR5X, модули LPDDR5X емкостью 12 и 16 ГБ от CXMT могут эффективно применяться как в смартфонах, так и в компьютерах.
Что касается хранения данных, YMTC может оказать значительное влияние на рынок, поскольку компания производит чипы памяти 3D NAND пятого поколения. Согласно анализу, проведенному TechInsights, эти чипы состоят из 294 слоев, из которых 232 являются активными. Плотность битов в новых чипах составляет почти 20 Гб на квадратный миллиметр (19,8 Гб/мм2), что соответствует показателям ведущих производителей флеш-памяти NAND. Таким образом, новые чипы легко интегрируются в существующую цепочку поставок без снижения качества. Если компания решит использовать оба варианта, она сможет значительно снизить зависимость от нынешних производителей памяти и накопителей, которые доминируют на рынке.

15.02.2026: AMD Ryzen 10000 «Olympic Ridge» дебютирует с 6-, 8-, 10-, 12-, 16-, 20- и 24-ядерными процессорами «Zen 6»

Предположительно, настольная процессорная платформа AMD Ryzen 10000 серии «Олимпик Ридж» следующего поколения будет представлена в различных вариантах — от 6 до 24 ядер — в очень специфических конфигурациях, основанных на структуре CCD. В первую очередь в линейке представлены модели с одним CCD, включающие 6, 8, 10 и 12 ядер «Zen 6». В процессорах Zen 6 компания AMD увеличила количество CCD-ядер до 12, тогда как в процессорах предыдущего поколения их было не более 8. Однако в версиях с двумя CCD количество ядер увеличивается: от 12 до 16 и 20, а флагманская модель с двумя CCD имеет 24 ядра. Благодаря новой производственной технологии, 2-нанометровому техпроцессу N2 от TSMC, AMD может разместить больше ядер на кристалле. Это обеспечивает более высокую плотность транзисторов по сравнению с более старыми техпроцессами, использовавшимися в предыдущих поколениях.
Ожидается, что грядущая серия Ryzen 10000 будет выпускаться на сокете AMD AM5, что продлит срок его использования еще на одно поколение процессоров и подтвердит долгосрочный выбор AMD в пользу этого сокета. Что касается других особенностей, AMD планирует установить до 4 МБ кэш-памяти третьего уровня на ядро, то есть в общей сложности 48 МБ кэш-памяти третьего уровня на CCD и 96 МБ кэш-памяти третьего уровня для полноценной 24-ядерной модели. И это, конечно, без учета улучшений 3D V-Cache, которыми славится AMD, когда речь идет о повышении производительности в играх. AMD удалось добиться таких результатов благодаря тому, что 2-нанометровый техпроцесс N2 от TSMC позволяет разместить более 200 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр, в зависимости от конфигурации и того, какой вариант выберет AMD — с высокой плотностью или с высокой производительностью.
AMD оснащает свои ядра Zen 6 16-битными вычислениями AVX-512, которые теперь будут доступны на потребительских настольных процессорах. Это позволит разработчикам эффективно ускорять приложения и потоки данных, использующие AVX-512. Это обеспечивает паритет функций с лучшими расширениями Intel x86, а значит, такие полезные расширенные векторные расширения, как AVX512_BMM, AVX_NE_CONVERT, AVX_IFMA, AVX_VNNI_INT8 и AVX512_FP16, станут доступны потребителям для ускорения работы локального программного обеспечения, а не только для дорогих процессоров Xeon, для которых Intel обычно резервировала эти расширения.

14.02.2026: Только материнские платы серии 900 High-End будут поддерживать 52-ядерные процессоры

Для полной реализации потенциала процессоров Intel для настольных ПК Nova Lake-S с 52 ядрами потребуются материнские платы серии 900 самого высокого класса.
Согласно новой информации о настольных процессорах Intel Nova Lake-S и соответствующих платформах, которой поделился Джейкин из X, похоже, что только некоторые материнские платы сверхвысокого класса смогут раскрыть весь потенциал производительности Nova Lake.
Инсайдер/утечка информации утверждает, что некоторые материнские платы серии 900, предположительно на базе чипсета Z990, будут поддерживать всю мощь 52-ядерной платформы. Мы знаем, что топовые процессоры Intel для настольных компьютеров Nova Lake-S будут иметь 52 ядра в конфигурации из двух вычислительных блоков. Каждый вычислительный блок будет состоять из 8 P-ядер, 16 E-ядер, а также 4 дополнительных ядер LPE.
По предварительным данным, 52-ядерные чипы Nova Lake будут потреблять более 700 Вт без ограничений по энергопотреблению.Вчера также были обнародованы предварительные данные по 14+24 SKU, но они основаны на «устаревшей» спецификации, поэтому нам придется дождаться официальных или более актуальных данных, чтобы узнать, сколько энергии будут потреблять настольные процессоры Nova Lake-S.
В остальных материнских платах серии Intel 900 сама платформа будет ограничивать мощность и производительность 52-ядерных процессоров Intel Core или двухъядерных процессоров Intel Compute Tile Nova Lake-S для настольных ПК. Это может означать, что мы увидим новый уровень материнских плат от партнеров Intel с более мощными системами питания и охлаждения. Эти материнские платы будут стоить очень дорого, но станут оптимальным выбором для геймеров, энтузиастов и оверклокеров, предпочитающих топовые комплектующие.
В других новостях, связанных с процессорами Nova Lake-S для настольных ПК, говорится, что в этих чипах не будет технологий Intel AMX или Advanced Matrix Extensions. 52-ядерные чипы Intel Nova Lake-S будут состоять из 5 блоков, в том числе двух вычислительных блоков, 1 кристалла iGPU, 1 кристалла SoC и 1 кристалла контроллера платформы. Из предыдущей информации мы узнали, что площадь самих вычислительных кристаллов составит около 150 мм2, а два таких кристалла займут до 300 мм2 площади корпуса, но будут использовать тот же сокет LGA 1954.
На сегодняшний день это вся информация о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, но, похоже, ситуация проясняется, и мы получаем более полное представление о том, как будут выглядеть новая платформа и процессоры. Процессоры Intel Nova Lake-S, а также материнские платы серии 900 планируются к выпуску в конце этого года будут конкурировать с процессорами Ryzen на базе архитектуры Zen 6 от AMD, которые также предлагают новые архитектурные и платформенные инновации. Так что во второй половине 2026 года нас ждёт весьма интересная битва.

13.02.2026: Corsair обновляет упаковку для модулей памяти Vengeance DDR5, чтобы упростить проверку продукции

В связи с участившимися случаями продажи поддельных комплектов оперативной памяти компания Corsair начала упаковывать свои модули Vengeance DDR5 в новую упаковку для защиты от подделок.
Возможно, вы уже читали о том, что на рынке появились поддельные комплекты оперативной памяти DDR5. Мошенничество с поддельным оборудованием хорошо известно, но в конце 2025 года из-за роста цен участились случаи продажи поддельных комплектов оперативной памяти DDR5. Некоторые пользователи получили модули оперативной памяти DDR4 в корпусах DDR5, а некоторые — модули DDR4 в корпусах DDR5.
Это была одна из самых очевидных причин, по которой стало сложно проверять подлинность комплектов оперативной памяти DDR5, поскольку многие из них продавались в непрозрачной упаковке. Чтобы бороться с подделками, компания Corsair с этого года начала упаковывать некоторые модули оперативной памяти DDR5 в новую упаковку. Corsair официально объявила об этом в начале этого месяца в своем блоге, подтвердив обновление упаковки.
Поскольку цены на DRAM продолжают расти, защита подлинности продукта становится все более важной. Вот почему мы обновили нашу упаковку для DRAM, уделяя особое внимание безопасности и прозрачности при сохранении ответственности за окружающую среду.
Новая упаковка предполагает переход от традиционных картонных коробок к герметичным пластиковым коробкам, изготовленным из переработанного пластика. Они предназначены специально для модулей памяти Vengeance DDR5, в том числе комплектов с RGB-подсветкой, без RGB-подсветки и с RGB-подсветкой RS. Новая упаковка не только позволяет пользователям увидеть и проверить подлинность модулей оперативной памяти, но и упрощает возврат.
Некоторые артикулы DRAM по-прежнему поставляются в бумажных коробках, но мы снова добавляем на них защитную этикетку, чтобы обеспечить более высокий уровень безопасности. Это обновление скоро выйдет, и упаковка этих артикулов будет соответствовать тем же требованиям безопасности, но сохранит привычный внешний вид.
Кроме того, на упаковке есть защитная пломба, которая рвется при вскрытии, что затрудняет доступ к модулям оперативной памяти без явных следов вмешательства. Тем не менее некоторые комплекты по-прежнему будут поставляться в традиционной упаковке, но с защитной этикеткой. Вскоре Corsair начнет предлагать более надежную защиту.

архив