Intel X99 Express

Для обеспечения максимальной производительности и высочайшего быстродействия ПК отлично подойдет платформа на базе набора микросхем Intel X99 Express и процессора Intel Core четвертого поколения (Haswell-E). Эта платформа поддерживает оверклокинг и обеспечивает высочайшую производительность и невероятное быстродействие системы. Набор микросхем X99 Express позволяет увеличивать быстродействие при необходимости и дает возможность использовать дополнительный твердотельный накопитель, ускоряющий загрузку системы и приложений. С этим решением вы получите тот уровень производительности, какой вам необходим.
Поддерживает процессоры Intel Core четвертого и пятого поколений с технологией Intel Turbo Boost 2.0, процессоры Intel Pentium и Intel Celeron. Набор микросхем Intel X99 Express также поддерживает функции оверклокинга, реализованные в процессорах Intel Core пятого поколения со снятой защитой от повышения тактовой частоты.
Технология Intel Rapid Storage. С дополнительными жесткими дисками ускоряет доступ к цифровым фотографиям, аудио- и видеофайлам с помощью RAID-массивов уровней 0, 5 и 10, а также повышает защиту данных жесткого диска с помощью RAID-массивов уровней 1, 5 и 10. Поддержка внешнего интерфейса SATA (eSATA) обеспечивает внешнюю пропускную способность до 3 Гбит/с.
Технология Intel Smart Response обеспечивает кэширование ввода/вывода, ускоряя загрузку приложений и доступ пользователя к данным.
Технология Intel Smart Connect ускоряет обновление приложений, обеспечивая возможность обновления в состоянии низкого энергопотребления.
Технология Intel Rapid Start позволяет быстро выводить систему из режима гибернации.
Технология Intel Rapid Recover (Intel RRT) это самая современная технология Intel для защиты информации предусматривает создание точки восстановления, которая будет использоваться для быстрого возобновления работы системы в случае отказа жёсткого диска или повреждения большого объёма данных. Для восстановления отдельных файлов диск с резервными данными можно подключать в режиме «только чтение».
Технология Intel High Definition Audio (Intel HD Audio) это встроенная аудиоподсистема обеспечивает высочайшее качество воспроизведения звука и расширенные возможности, например, поддержку воспроизведения нескольких аудиопотоков и изменение назначения разъемов.
Универсальная последовательная шина USB 3.0. Встроенная поддержка стандарта USB 3.0 обеспечивает значительное увеличение скорости передачи данных до 5 Гбит/с и возможность использования до 6х портов USB 3.0.
Интерфейс Serial ATA (SATA), 6 Гбит/с. Высокоскоростной интерфейс хранения данных нового поколения поддерживает скорость передачи данных до 6 Гб/с и расширенные возможности доступа к данным за счет использования до 6х портов SATA.
Интерфейс PCI Express 2.0 обеспечивает пропускную способность до 5 ГТ/с (гигатрансферов в секунду) для быстрого доступа к периферийным и сетевым устройствам через порты PCI Express 2.0 x1 (до 8 портов), которые можно настроить для работы в режиме x2 или x4 в зависимости от конструкции системной платы.


Intel X99 Express

Характеристики чипсета Intel X99 Express:
10х портов SATA 6Gb/s с возможностью поддержки внешних SATA (eSATA) портов.
Поддержка RAID уровней: 0, 1, 5, 10 и технологии Intel Smart Response.
Поддержка технологии Intel Rapid Storage Technology.
Количество поддерживаемых DIMM слотов: 4.
Чипсет поддерживает 8 линий PCI Express 2.0 (5 Гбит/с) могут работать по схеме: x1, x2, x4.
Чипсет Intel X99 Express, позволяет производителям материнских плат разделять линии PCI-Express 3.0 процессора: х16 + х16 + х8, или пять х8.
Поддержка разъема PCI Express M.2.
Интегрированная поддержка 6 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0 (6х из них USB 3.0).
Интегрированный Intel 10/100/1000 MAC с поддержкой Intel Ethernet I218-LM.
Поддержка технологий: Intel Active Management Technology (Intel AMT), Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT), Intel Anti-Theft Technology (Intel AT), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (Intel VT-d).
Intel Small Business Advantage - локальное управление для малого бизнеса.
Потребление: 6.5Вт.
Максимальная температура корпуса: 93С.
Изготавливается по 32нм нормам техпроцесса.
Экологически безвредные технологии: при производстве корпусов компонентов не использовались свинец и галогены.
942-контактный корпус с шариковыми выводами (FCBGA). Размеры: 25х25х1.788мм.
Новость с сайта: www.intel.ru.

 
Рейтинг@Mail.ru