07.01.2017: Внешний корпус Sharkoon Rapid-Case 2.5" USB 3.1 Type-C

Компания Sharkoon выпустила внешний корпус Rapid-Case 2.5" USB 3.1 Type-C для подключения 2.5" SATA устройств к интерфейсу USB 3.1 Type-C (10 Gb/s). Высота вставляемых устройств до 9.5мм. Построен на двух ASMedia мостах: ASM1142 PCIe-to-USB 3.1 Gen 2 мост и ASM1351 USB-to-SATA мост. Алюминиевый корпус размером: 132х80х14мм. Цена: 24.99 евро.

05.01.2017: Графический чипсет AMD Vega 10

Архитектура процессоров Vega поддерживает память HBM2, иерархия памяти, включает в себя три главные ступени, связь между которыми осуществляется с помощью так называемого "контроллера кэша с высокой пропускной способностью" (High Bandwidth Cache Controller, HBCC). Vega поддерживает до 512 Тбайт виртуального адресного пространства, а связь с "дальней" памятью осуществляется опять же с помощью контроллера HBCC.
Теперь блоки ROPs являются "клиентами" кэш-память второго уровня, а не видеопамяти, то есть работают с более быстрой памятью. Это позволит особенно сильно повысить производительность в играх, использующих отложенное освещение (отложенный рендеринг).
Также в архитектуре используются новые вычислительные блоки, именуемые NCU, что является сокращением от Next Generation Compute Unit. По словам AMD, новые блоки были разработаны таким образом, чтобы обрабатывать больше команд за такт и работать на более высоких тактовых частотах. Это означает, что каждый NCU может совершить больше работы за один цикл, чем старые вычислительные блоки (CU), и циклов этих проходится несколько в течение одной секунды. Каждый из новых вычислительных блоков способен выполнять 128 операций одинарной точности (32-бит), 256 операций половинной (16-бит) и 512 операций четвертичной точности за один такт.
Производительность с одинарной точностью: 12.5 Тфлопс, а FP16 составит: 25 Тфлопс.
Новый программируемый геометрический движок, который обеспечивает вдвое большую производительность за такт. Вместе с возможностями новых "примитивных шейдеров" данного движка, Vega будет значительно быстрее при тесселяции и рендеринге сложной геометрии и сцен с тяжелой геометрией.
Графический процессор Vega 10 использует 14-нм архитектуру GFX9 и насчитывает 64 вычислительный блока, ныне известных как NCU. Объём памяти составит 16 Гбайт, а её пропускная способность равна 512 Гбайт/с. Новинка потребляет 225 Вт энергии.

04.01.2017: Системная плата Biostar B250GT5

Компания Biostar выпустила материнскую плату: B250GT5 для работы с процессорами Intel Core седьмого поколения. Построена на чипсете: Intel B250 Express. 4х слота для модулей памяти DDR4-2400. Наборы слотов расширения следующий: два PCI-E x16 3.0 (х16 и х4), PCI-E x1 3.0 и PCI. 6 портов SATA 3.0 и два слота M.2.

03.01.2017: PCIe NVMe диски Plextor M8Se

Компания Plextor (Lite-on) начала продажи SSD дисков серии M8Se. Это PCIe NVMe диски с интерфейсом PCIe 3.0 x4. Построены будут на 15нм TLC памяти от Toshiba, и контроллере Marvell 88SS1093 (Eldora). Форм-фактор: M.2 (2280) или карта расширения с радиатором охлаждения. Последовательные скорости чтения/записи: 2450 и 1000 Мб/с. Объем линейки: от 128Гб до 1Тб. Ресурс: 80 TBW для 128Гб модели, и 640 TBW для 1Тб модели.

02.01.2017: LeEco представила экшн-камеру Liveman C1

Китайская компания LeEco представила экшн-камеру Liveman C1 с поддержкой записи 4K-видео со скоростью 30 кадров в секунду. Она оснащается 16-мегапиксельным датчиком изображения, объективом с углом обзора 140 градусов и G-сенсором. Также камера получила 1.8-дюймовый сенсорный экран, слот для карт памяти MicroSD, порт micro HDMI и поддержку Wi-Fi. Автономную работу ей обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 1050 мАч.

31.12.2016: Ноутбук Samsung Odyssey на базе Kaby Lake

Компания Samsung представила ноутбуки серии Odyssey построенные на базе процессоров Intel Core седьмого поколения (Kaby Lake). 17-дюймовый экран с разрешением 1920х1080 точек, максимальная яркость 300 кд/с, реализована поддержка вывода изображения с расширенным динамическим диапазоном (HDR). 4х SODIMM слота с поддержкой до 64 Гб DDR4 памяти. Дисковая подсистема: M.2 PCIe + два 2.5-дюймовых отсека расширения. Дискретная видеокарта: AMD Radeon RX 570M с 8Гб GDDR5 памяти. USB Type-C порт с поддержкой интерфейса Thunderbolt 3. Вес: 3.79 кг.

30.12.2016: Набор модулей G.Skill F4-3200C14Q-32GTZSW

Компания G.Skill выпустила набор модулей памяти F4-3200C14Q-32GTZSW. Объем набора: 32Гб (4х 8Гб). Рабочая частота: DDR4-3200 (PC4-25600). Тайминги: 14-14-14-34-2Т. Рабочее напряжение: 1.35В. 10-слойная печатная плата. Гарантия: Limited Lifetime.

28.12.2016: Карта расширения SilverStone ECM22

Компания SilverStone представила карту расширения: ECM22 с двумя M.2 слотами. Интерфейс: PCI-Express 3.0 x4. Поддержка установки M.2 22110 диска. SATA разъем питания.

27.12.2016: Материнская плата ECS B350AM4-M

Компания ECS представила материнскую плату B350AM4-M построенную на чипсете AMD B350. Сокет: AM4. Форм-фактор: micro-ATX. 6-фазный VRM дизайн, разъемы питания: 24-pin ATX и 4-pin CPU. Слоты расширения: PCI-Express 3.0 x16, PCI-Express 3.0 x16 (electrical x4), PCI-Express 3.0 x1 и legacy PCI 32/33. Два M.2 слота, 4х SATA 6 Gb/s порта. 6-канальный HD аудиокодек и gigabit Ethernet порт.

25.12.2016: Процессор Qualcomm Snapdragon 835

Компания Qualcomm на CES представила систему на чипе Snapdragon 835 — первая мобильная платформа, произведенная с использованием технологии FinFET 10-нм от Samsung. Чип на 35% меньше и на 25% энергоэффективнее по сравнению со Snapdragon 820/821.
Qualcomm Snapdragon 835 использует те же вычислительные ядра Kryo на базе архитектуры ARMv8, что и Snapdragon 820/821, но их количество увеличилось вдвое. Восемь ядер Kryo разбиты на два кластера. Один кластер из четырёх энергоэффективных ядер Kryo работает на тактовой частоте до 1.9 ГГц, а другой состоит из четырёх ядер Kryo с тактовой частотой до 2.45 ГГц и предназначен для выполнения сложных задач.
Важная особенность — Snapdragon 835 не будет только решением для смартфонов. Она создана и для дисплеев виртуальной и дополненной реальности, IP камер, планшетов, мобильных ПК и других потребительских девайсов.
Основными компонентами процессора Snapdragon 835 являются гигабитный LTE модем X16, графический процессор Adreno 540 и датчик изображений Qualcomm Spectra 180 для поддержки возможностей камер следующего поколения. Смартфоны получат поддержку быстрой зарядки Quick Charge 4.0 (на 20% быстрее и на 30% эффективнее, чем Quick Charge 3.0, а также поддерживает спецификацию USB-C Power Delivery).
Adreno 540 поддерживает OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan’s API и DirectX 12. Графическая производительность выросла на 25%. Благодаря Adreno 540 новый чип поддерживает запись видео в разрешении 4K (Ultra HD), а также воспроизведение 4K-контента.
Snapdragon 835 стал первым мобильным процессором с поддержкой Bluetooth 5.0.
Заявлена поддержка VR (Google Daydream VR) и Windows 10.

24.12.2016: NVIDIA GeForce GTX 1050 Mobile и GTX 1050 Ti Mobile

Компания NVIDIA анонсировала мобильные графические чипсеты: GeForce GTX 1050 Mobile and GTX 1050 Ti Mobile.
GTX 1050 Ti Mobile ships with 1493 MHz core and 1620 MHz GPU Boost (compared to 1290/1392 MHz of the desktop GTX 1050 Ti); while the GTX 1050 Mobile ships with 1354/1493 MHz (compared to 1354/1455 MHz of its desktop sibling). Both SKUs are being offered to notebook designers with up to 4 GB of GDDR5 memory.
14 nm GP107 silicon, the GeForce GTX 1050 Ti Mobile features 768 CUDA cores, 48 TMUs, 32 ROPs, and a 128-bit wide GDDR5 memory interface. The GTX 1050 Mobile is based on the same silicon, but features 640 CUDA cores, 40 TMUs, 32 ROPs, and 128-bit wide GDDR5.

22.12.2016: Игровой диск ADATA SX950 Gaming

Компания ADATA анонсировала игровой SSD диск: SX950 Gaming, построенный на контроллере от Phison (SLC кэширование) и 3D MLC NAND памяти. 2.5-дюймовый форм-фактор (7мм) и SATA 6 Gb/s интерфейс. Объем линейки до 960Гб. Скорость последовательного чтения/записи: 560/530 Мб/с. 5 лет гарантии.

21.12.2016: Внешний диск ADATA SD700X

Компания ADATA анонсировала внешний защищанный твердотельный диск SD700X с интерфейсом USB 3.0 (5 Gbps). Построен на 3D TLC NAND памяти и контроллере от SIliconMotion. Последовательная скорость передачи данных до 440 Мб/с. Объем линейки: 256, 512Гб и 1Тб.

архив